x射線鍍層與合金的材料分析儀

XDL®系列測量儀器具有電動機驅動的軸（可選）和從上至下的測量方向，可以實現自動串行測試。 X射線源，濾光片，光圈和檢測器的不同版本使選擇具有適合您的特定測量任務的X射線設備成為可能。

典型應用領域：
   • 鍍層與合金的材料分析（包括薄鍍層以及低含量）。來料檢驗，生產監控。
  • 研發項目
   • 電子行業
   • 接插件和觸點
   • 黃金、珠寶及手表行業
   • 測量印刷線路板上僅數個納米的Au和Pd鍍層
   • 痕量分析
   • 根據高可靠性要求測量鉛Pb含量
   • 分析硬質鍍層材料

特征：
   • 帶有鈹窗口和鎢鈀的微聚焦X射線管。z高工作條件： 50 kV, 50W
   • X射線探測器采用珀爾帖致冷的硅PIN二極管
   • 準直器：4個，可自動切換，從直徑? 0.1mm 到 ? 0.6 mm
   • 基本濾片：3個，可自動切換
   • 測量距離可在0—80mm范圍內調節
   • 可編程XY平臺
   • 視頻攝像頭可用來實時查看測量位置，十字線上有經過校準的刻度標尺，而測量點實際大小也在圖像中顯示。
   • 設計獲得許可，防護全面，符合德國X射線條例第4章第3節

FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型熒光分析儀：

FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一應用中，首先要準確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業中高可靠性的要求，為避免裂紋的出現，合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面，對于日常使用的電子產品，根據RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量多不能超過1000ppm。盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決于SnPb鍍層的厚度，但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低，可以很輕易達到以上的測量需求。