德國菲希爾SR-SCOPE DMP30是一款專為印刷電路板（PCB）銅層厚度測量設(shè)計的手持式測厚儀，廣泛應用于電子制造、質(zhì)量控制及來料檢驗等場景。該設(shè)備采用符合ISO 14571標準的微電阻率法（四點探針法），通過D-PCB數(shù)字探頭實現(xiàn)高精度測量，能夠有效減少下層銅箔對測量結(jié)果的影響，適用于多層板表層銅厚的檢測。

儀器提供多個測量范圍，滿足不同厚度需求，配備IP64防護等級，具備防塵和防濺水能力，適應工業(yè)環(huán)境使用。機身采用全鋁結(jié)構(gòu)，重量輕，握持舒適，支持超過24小時的連續(xù)工作。內(nèi)置大容量存儲，可保存大量測量數(shù)據(jù)，并通過USB-C或藍牙5.0快速傳輸至電腦，配合Tactile Suite®軟件進行數(shù)據(jù)分析與報告生成。

設(shè)備操作界面簡潔，支持自定義厚度限值，具備燈光、聲音和振動提示功能，便于在生產(chǎn)線上快速判斷測量結(jié)果是否符合要求。標準配置包含校準片、探頭、電池及數(shù)據(jù)線等，開箱即可投入使用。SR-SCOPE DMP30結(jié)合精準測量能力與便捷的操作體驗，為PCB制造和質(zhì)量管控提供了可靠的檢測解決方案。